三星集团全面布局FoWLP新一轮抢单迎战台积电-狗万app官方网站

本文摘要：台积电拿下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(SamsungElectronics)系统LSI事业部指出关键在于台积电不具备扇出型晶圆级PCB(Fan-outWLP；FoWLP)后段制程竞争力，台积电称之为其为整合型扇型PCB(IntegratedFanOut；InFO)，为此三星要求统合集团力量，由三星电机(Semco)跨足半导体PCB市场，与三星电子合作研发FoWLP技术，以利在新一轮客户订单争夺战赛中，全面应战台积电。

台积电拿下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(SamsungElectronics)系统LSI事业部指出关键在于台积电不具备扇出型晶圆级PCB(Fan-outWLP；FoWLP)后段制程竞争力，台积电称之为其为整合型扇型PCB(IntegratedFanOut；InFO)，为此三星要求统合集团力量，由三星电机(Semco)跨足半导体PCB市场，与三星电子合作研发FoWLP技术，以利在新一轮客户订单争夺战赛中，全面应战台积电。　　韩媒ETNews报导，业界传闻三星电机从三星显示器(SamsungDisplay)接管天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，著手将厂房转换成半导体PCB工厂，近期已对涉及PCB设备业者收到设备订单，第一批设备将在8月入库，预计2016年底评估量产的可能性，最慢2017年初可月启动量产。　　这是三星电机首次跨足半导体PCB事业，产线切换计划投放大规模的三星电机人力与三星电子系统LSI研究团队，三星电子利用与三星电机合作策略，将有助研发出有合乎客户拒绝的PCB技术；三星电机则可利用专门从事PCB事业，减少因印刷电路板销售增加带给的业绩影响。

　　三星电子系统LSI事业部将用作移动应用于处理器(AP)的电源管理IC，交由三星电机展开FoWLPPCB，未来不会逐步将FoWLPPCB范围不断扩大到无线射频(RF)与其他AP芯片，三星电机无意在第一条PCB产线启动后，加设第二及第三条产线。　　FoWLPPCB系由使用拉线出来方式，可让多种不同裸晶(Die)制成像晶圆级PCB(WLP)制程一样挖出进来，增加一层PCB，由于FoWLPPCB需要用于印刷电路板，生产成本较低，且厚度较薄、风扇功能更佳。业界指出三星电机要求跨足PCB领域，不应与PCB用印刷电路板市场需求增加有关。

　　苹果要求使用台积电InFO技术生产用作新款iPhone的A10处理器，由于台积电掌控该项技术，在苹果代工订单争夺战中占上风。苹果除了AP之外，也要求在多频天线电源模组用的芯片PCB使用FoWLP技术，为FoWLPPCB市场打开大门。　　相比于台积电在圆形基板上展开晶圆线路重布层(RedistributionLayer；RDL)制程，三星电机与三星电子用于矩形基板，以PanelLevelPackage(PLP)方式展开FoWLPPCB。

三星电机有望将三星显示器老旧LCD厂曝光设备等，新的用作FoWLPPCB制程，由于可展开大面积生产，三星目标将PCB成本降到比台积电更加较低的水准。　　业界回应，三星电机可利用发展PCB事业，抵销PCB用印刷电路板营收增加影响，从三星集团角度来看，借由子公司之间的合作，同心协力对付台积电，以利抢走苹果新一代产品代工订单。

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